近日，多家半導(dǎo)體上市公司公布2024年上半年業(yè)績(jī)，韋爾股份、瀾起科技等預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)同比增速下限均超過600%，顯示出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)周期處于被動(dòng)去庫(kù)向主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)的轉(zhuǎn)折期，疊加全球AI熱潮催生的邏輯、儲(chǔ)能芯片需求，新一輪半導(dǎo)體上行周期已經(jīng)到來。
多家半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)預(yù)喜
7月5日，韋爾股份披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年上半年的營(yíng)收在119.04億至121.84億元之間，同比增長(zhǎng)34.38%到37.54%;預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)達(dá)到13.08億到14.08億元，同比增長(zhǎng)754.11%至819.42%。
對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，韋爾股份表示，2024年上半年，市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶需求有所增長(zhǎng)，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了明顯增長(zhǎng)。
無獨(dú)有偶，瀾起科技預(yù)計(jì)今年上半年?duì)I收16.65億元，同比增長(zhǎng)79.49%;歸母凈利潤(rùn)5.83億至6.23億元，同比增長(zhǎng)612.73%至661.59%。瀾起科技表示，今年以來公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，部分AI“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，貢獻(xiàn)新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，截至7月8日，中信證券行業(yè)分類中有8家半導(dǎo)體上市公司披露2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，5家預(yù)增、1家扭虧、1家預(yù)減、1家不確定。其中，韋爾股份、瀾起科技、ST華微、南芯科技、晶方科技?xì)w母凈利潤(rùn)中位數(shù)分別預(yù)增786.77%、637.16%、537.43%、110.22%、46.85%。
巨豐投顧高級(jí)投資顧問朱華雷表示，對(duì)于半導(dǎo)體板塊而言，特別是存儲(chǔ)芯片、芯片封測(cè)方向，受汽車電子、消費(fèi)電子以及AI算力等下游需求增長(zhǎng)帶動(dòng)，行業(yè)景氣度持續(xù)回升，業(yè)績(jī)存在增長(zhǎng)預(yù)期。
半導(dǎo)體行業(yè)迎來周期拐點(diǎn)
實(shí)際上，從2024年一季報(bào)情況來看，半導(dǎo)體行業(yè)上市公司業(yè)績(jī)已整體回暖，半導(dǎo)體行業(yè)周期拐點(diǎn)愈發(fā)清晰。
根據(jù)五礦證券對(duì)290余家中國(guó)半導(dǎo)體上市公司的統(tǒng)計(jì)分析，2024一季度，IC設(shè)計(jì)、光電子、傳感器/MEMS、材料耗材/零部件、晶圓代工/IDM等五個(gè)細(xì)分賽道的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別出現(xiàn)同比下降，說明去庫(kù)存初現(xiàn)成效;封測(cè)行業(yè)首次出現(xiàn)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的同比上升，可能說明行業(yè)庫(kù)存消化完成，開始出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到491億美元，同比增長(zhǎng)19.3%，創(chuàng)下2022年4月以來的最大增幅。
五礦證券認(rèn)為，半導(dǎo)體周期的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)通常為3-5年，目前正處于第5輪周期的上行期間。根據(jù)對(duì)經(jīng)濟(jì)周期和庫(kù)存周期的對(duì)比分析，當(dāng)前全球和中國(guó)半導(dǎo)體周期處于被動(dòng)去庫(kù)向主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)的轉(zhuǎn)折期。
“行業(yè)去庫(kù)結(jié)束后，晶圓廠稼動(dòng)率回暖，材料廠有望深度受益;晶圓廠設(shè)備支出重新進(jìn)入上行趨勢(shì)，設(shè)備廠商訂單有望迎來拐點(diǎn)。”萬(wàn)家中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF基金經(jīng)理賀方舟認(rèn)為，預(yù)計(jì)全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司庫(kù)存有望在2024年上半年回歸到正常水平。
值得注意的是，隨著AI應(yīng)用不斷普及，拉動(dòng)半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域需求。在賀方舟看來，AI的運(yùn)行需要大量的計(jì)算資源，對(duì)高性能邏輯芯片的需求將加大，半導(dǎo)體需求回暖的速度可能快于預(yù)期，半導(dǎo)體有望量?jī)r(jià)齊升。
招商證券認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體板塊景氣邊際改善趨勢(shì)明顯，AI終端等創(chuàng)新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點(diǎn)聚焦三條主線：一是把握AI終端等消費(fèi)電子和智能車等新品帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì);二是關(guān)注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)的GPU、封測(cè)、設(shè)備、材料等公司;三是把握確定性+估值組合，可關(guān)注望受益于行業(yè)周期性拐點(diǎn)來臨的設(shè)計(jì)公司。(新華財(cái)經(jīng) 記者閆鵬)
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