8月23日，雙良節(jié)能（SH:600481）發(fā)布公告，公司擬以募集資金向雙良硅材料提供不超過11億元的無息借款，借款期限自借款實際發(fā)放之日起不超過3年，雙良硅材料可根據其實際經營情況提前償還或到期續(xù)借。本次借款資金存儲于公司募集資金監(jiān)管專戶，專項用于雙良硅材料（包頭）40GW單晶硅一期項目（20GW）的建設。
公司表示，雙良硅材料為上市公司全資子公司，公司對其生產經營管理活動具有絕對的 控制權，本次使用募集資金向雙良硅材料提供無息借款，是基于相關募投項目實際建設的需要，不存在改變或變相改變募集資金的投資方向和建設內容的情形，符合公司經核準的非公開發(fā)行股票方案，有利于提高募集資金使用效率，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長遠規(guī)劃，符合公司及全體股東的利益。
截至當日收盤，公司股價報收18.09元/股，總市值為338億元。
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