4月26日，中環(huán)股份（SZ:002129）發(fā)布2022年第一季度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入133.68億元，同比增長79.13%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤13.11億元，同比增長142.08%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤13.01億元，同比增長150.87%；實(shí)現(xiàn)經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額9.57億元，同比增長6.52%；實(shí)現(xiàn)基本每股收益0.4064元/股，同比增長127.68%。
公司經(jīng)營業(yè)績同比大幅增長的原因主要包括：
1、新能源光伏業(yè)務(wù)板塊：報(bào)告期內(nèi)，銀川六期產(chǎn)能逐步上量，210產(chǎn)品先進(jìn)產(chǎn)能加速釋放，出貨占比不斷提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，綜合成本持續(xù)降低，提高整體盈利能力。先進(jìn)產(chǎn)能產(chǎn)銷規(guī)模最大化，鞏固戰(zhàn)略產(chǎn)品的市場(chǎng)地位，進(jìn)一步推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈降本增效。通過持續(xù)技術(shù)進(jìn)步和工藝提升，生產(chǎn)成本顯著下降，公司盈利能力得到有效保障。在晶體環(huán)節(jié)，單臺(tái)月產(chǎn)持續(xù)提高，單位產(chǎn)品硅料消耗率大幅度領(lǐng)先行業(yè)水平；在晶片環(huán)節(jié)，通過細(xì)線化、薄片化工藝改善，硅片出片率及A品率大幅提升，單位公斤出片數(shù)行業(yè)顯著領(lǐng)先。利用G12產(chǎn)品差異化及成本優(yōu)勢(shì)，緩解下游客戶成本壓力，提升自身和客戶競(jìng)爭力。公司通過長期構(gòu)建的良好供應(yīng)鏈合作關(guān)系，提升了運(yùn)營穩(wěn)定性，較好地保障了公司產(chǎn)銷規(guī)模提升。
2、半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)板塊：報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提升，8-12英寸硅片出貨量加速攀升，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升115%以上，環(huán)比2021年四季度提升24%以上，訂單交付能力顯著提高，但供需仍較為緊張。特色工藝+先進(jìn)制程雙路徑發(fā)展，推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與客戶認(rèn)證。著重加速先進(jìn)制程產(chǎn)品發(fā)力，目前90nm～28nm全系列Logic產(chǎn)品已通過認(rèn)證，逐步進(jìn)入量產(chǎn)階段，產(chǎn)品維度加速升級(jí)。半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增量，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，與戰(zhàn)略客戶協(xié)同成長，與多家國內(nèi)外芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進(jìn)與戰(zhàn)略客戶的合作優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)出貨快速增量。
3、現(xiàn)代制造業(yè)轉(zhuǎn)型方面：隨著工業(yè)4.0及柔性制造智能工廠生產(chǎn)方式在公司各產(chǎn)業(yè)板塊的作業(yè)流程和作業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用，報(bào)告期內(nèi)，人均勞動(dòng)生產(chǎn)率大幅提升、產(chǎn)品質(zhì)量和一致性持續(xù)提升、原材輔料消耗得到有效改善，工廠運(yùn)營成本持續(xù)下降；同時(shí)與上下游客戶協(xié)同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客戶競(jìng)爭力；有力的推動(dòng)了公司產(chǎn)品的產(chǎn)銷規(guī)模和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。
公告顯示，公司晶體寧夏銀川50GW（G12）太陽能級(jí)單晶硅材料智能工廠于2022年1月17日首顆G12單晶順利下線，目前項(xiàng)目進(jìn)展順利，各項(xiàng)生產(chǎn)及建設(shè)工作加速進(jìn)行中。同時(shí)考慮晶體產(chǎn)能匹配，晶片加速推進(jìn)年產(chǎn)25GW高效太陽能超薄硅單晶片智慧工廠項(xiàng)目和年產(chǎn)30GW高純太陽能超薄硅單晶材料智慧工廠項(xiàng)目建設(shè)。截至2022年一季度末，單晶總產(chǎn)能提升至95GW（其中G12產(chǎn)能占比約72%）。
報(bào)告期內(nèi)，公司晶體環(huán)節(jié)持續(xù)提升單臺(tái)月產(chǎn)，降低單位產(chǎn)品硅料消耗率；晶片環(huán)節(jié)通過細(xì)線化、薄片化工藝改善，單公斤出片數(shù)大幅提升，持續(xù)保持G12產(chǎn)品領(lǐng)先、成本領(lǐng)先戰(zhàn)略，進(jìn)一步提升技術(shù)壁壘。
截至當(dāng)日收盤，公司股價(jià)報(bào)收34.21元/股，總市值為1105.58億元，動(dòng)態(tài)市盈率為21倍。
評(píng)論