安謀計劃明年推出 AI 芯片 軟銀大愿景下機器人和發(fā)電也想通吃

　　英國芯片設(shè)計大廠安謀(Arm)計劃開發(fā)人工智能(AI)芯片，力拚2025年春季推出芯片原型，秋季開始量產(chǎn)。

　　日經(jīng)新聞報導(dǎo)，軟銀(SoftBank)旗下安謀公司將成立AI芯片部門，目標為明年春季前打造出芯片原型。量產(chǎn)則由代工廠負責(zé)，預(yù)計明年秋季啟動。安謀將支付可能高達數(shù)千億日圓的初期開發(fā)成本，而持有安謀九成股份的軟銀也將出資。

　　一旦量產(chǎn)系統(tǒng)建立后，這個AI芯片業(yè)務(wù)可能從安謀分拆出去，置于軟銀之下。軟銀已開始和臺積電與其他晶圓代工廠協(xié)商制造事宜，以確保產(chǎn)能無虞。

　　這項AI芯片計劃，是執(zhí)行長孫正義企圖以10兆日圓(640億美元)推動集團轉(zhuǎn)型為AI巨擘的一環(huán)。在其AI革命愿景下，軟銀目標是將業(yè)務(wù)擴及數(shù)據(jù)中心、機器人技術(shù)和發(fā)電。他期望透過將最新的AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合，激發(fā)各式產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。可處理大量資料的AI芯片，是這項計劃的核心。

　　AI芯片的市場料將加速成長。加拿大市調(diào)機構(gòu) Precedence Research 指出，AI芯片的市場規(guī)模，今年估計為300億美元，2029年預(yù)計將超過1,000億美元，并在2032年突破2,000億美元，英偉達目前為該市場龍頭，但由于難以滿足日益增加的需求，軟銀視之為進入市場的大好機會。

　　此外，軟銀計劃最早于2026年，在美國、歐洲、亞洲和中東地區(qū)，興建使用自家芯片的數(shù)據(jù)中心。由于數(shù)據(jù)中心需要龐大電力，軟銀也規(guī)劃建置風(fēng)力和太陽能發(fā)電場，并放眼新一代的核融合技術(shù)。

　　軟銀也持續(xù)進行并購。包含自家基金和來自主權(quán)財富基金與其他機構(gòu)的投資，總額上看10兆日圓。