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沈浩平:當前電池去金屬化高于對HJT、TOPCon的選擇

中國電力網(wǎng)發(fā)布時間:2021-12-03 11:55:45

11月30日,中環(huán)半導體總經(jīng)理沈浩平出席2021年度彭博新能源財經(jīng)上海峰會,與光伏領(lǐng)袖共話下一代光伏技術(shù)與商業(yè)模式。

會上,沈浩平總經(jīng)理就目前市場硅料價格上漲、硅片尺寸以及電池技術(shù)路徑發(fā)展情況與與會嘉賓進行探討。

對于今年以來硅料價格的上漲行情,沈浩平表示:“2021年的漲價和以前有什么不同呢,這次漲價程度更大,相對時間更短,正因為如此就更不可持續(xù),也不符合2019年以來的平價上網(wǎng)趨勢和當前政策環(huán)境。

2020年以來,半導體集成電路行業(yè)的短缺遠比光伏要嚴重,但價格沒有像光伏這么漲,背后的原因是光伏行業(yè)的快速成長性、低技術(shù)門檻、資本熱度以及新進入的部分資本產(chǎn)生的不理智都是推手。供需關(guān)系只是一個原因,但卻是很小的原因。中國市場在快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)里,出現(xiàn)了過熱的現(xiàn)象,但這種現(xiàn)象是不會長久的。從這個月來看,價格已經(jīng)開始下降。”

就行業(yè)比較關(guān)心的下一代高效電池技術(shù)路徑問題,沈浩平也發(fā)表了他的觀點,他表示,中環(huán)半導體接觸TOPCon也很早,TOPCon本身也是IBC工藝的一部分。在我理解里,光伏技術(shù)未來應(yīng)該怎么走,還是應(yīng)該參考半導體行業(yè)的發(fā)展。

第一,硅片端的技術(shù)發(fā)展路徑,還是要把通量做大(單位設(shè)備投資密度下降)、人工勞動效率提升。第二,當前電池端技術(shù)發(fā)展路徑的思考,讓我想到2000年個人電腦達到頂峰時,奔IV CPU用的集成電路 ,如果所用的金屬沒有從金變成銅工藝,那我們就無法想象能有現(xiàn)在運算速度更快、存儲量更多的集成電路的發(fā)展。

光伏本身還是半導體領(lǐng)域里面比較小的一個部分,我們還是要往大處看待,在電池工藝路徑選擇上,我認為光伏電池去金屬化的變革,在當前階段可能高于光伏電池HJT、IBC或TOPCon的選擇。

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