2022年硅料硅片設備需求可能繼續(xù)超預期

中信建投研報表示，2022年硅料硅片設備需求可能繼續(xù)超預期。在樂觀、中性、悲觀場景假設下，2022年我國多晶硅行業(yè)設備市場空間分別為491億元、327億元、267億元，分別較上年同期增長29.93%、27.39%、26.32%。在樂觀場景假設下，考慮半片需求、存量硅片產(chǎn)能加速出清因素，預計2021年~2022年硅片設備市場規(guī)模分別為232億元、340億元。

中信建投觀點如下：

硅料設備：下游波動中持續(xù)上行，設備需求有望超預期

我國多晶硅料行業(yè)過去20年發(fā)展歷程復盤：①2002年~2010年：受制于供給價格曾飆升至475美元/公斤，隨之而來的擴產(chǎn)由于并未得到需求的及時匹配，多晶硅行業(yè)一度被國家列入六大產(chǎn)能過剩行業(yè)。②2010年~2020年：2013年多晶硅從產(chǎn)能過剩行業(yè)清單中摘除，國內(nèi)再次開啟技改擴產(chǎn)高潮，但2018年“531新政”的頒布，疊加2020年的疫情影響，行業(yè)連續(xù)3年左右景氣度低迷。③2020年至今：2020年為多晶硅行業(yè)景氣度拐點年，呈現(xiàn)“先抑后揚”特征，拐點出現(xiàn)在2020年下半年“雙碳”政策的發(fā)布。光伏行業(yè)需求高增長預期被強化，供需緊平衡導致硅料價格再次大幅上漲。回顧多晶硅料行業(yè)過去20年，供需錯配加劇了行業(yè)的周期性波動。

硅料設備競爭格局與空間測算：①設備構成：多晶硅制備五大類靜設備分別為冷氫化反應器、還原爐、塔器、換熱器、球罐。壓力容器可分為反應、換熱、分離、儲存壓力容器。還原爐為改良西門子法多晶硅核心生產(chǎn)設備，價值量與數(shù)量占比最高。②競爭格局：行業(yè)相對較為分散，供應商包括蘭石重裝、海陸重工、雙良節(jié)能、東方電熱、科新機電等。頭部供應商2021年以來新增訂單呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。③擴產(chǎn)規(guī)模：我們統(tǒng)計了主要企業(yè)2020年以來宣布的多晶硅行業(yè)擴產(chǎn)項目規(guī)模超過270萬噸，是2021年國內(nèi)預計產(chǎn)量49萬噸的5.7倍左右，這些擴充項目大部分2021年及之后開建，擴產(chǎn)規(guī)模不可謂不壯觀。擴產(chǎn)參與方除了傳統(tǒng)的6家頭部多晶硅供應商之外，青海麗豪、晶諾新能源、潤陽新能源、信義光能、寶豐能源等新玩家紛紛入局。④設備空間測算：樂觀、中性、悲觀場景假設下：2022年我國多晶硅行業(yè)設備市場空間分別為491億元、327億元、267億元，分別較上年同期增長29.93%、27.39%、26.32%。

硅片設備：“大硅片”“薄片化”催生行業(yè)新需求

制備：制備硅片主要包括長晶、截斷切方、測試分選四個環(huán)節(jié)，其中，長晶與切片為核心環(huán)節(jié)。單晶硅的制備由多晶硅料通過直拉法或者區(qū)熔法制成，其中直拉法進一步分為多次直拉法、連續(xù)直拉法、磁場直拉法，目前直拉法正由RCZ向CCZ過渡;鑄錠法制備單晶硅指采用類似于鑄造多晶硅的工藝制備單晶硅，目前采用該工藝制備單晶硅片的占比仍然較小。

新變化：“大尺寸”與“薄片化”趨勢確定，N型硅片占比將快速提升。①“大尺寸”，目前為“182”與“210”兩大陣營，2021年中環(huán)新發(fā)布了218.2大尺寸硅片。大尺寸會催生新的硅片設備需求，以及存量設備的更新需求。②“薄片化”：有助于降低硅片成本，但是也會一定程度影響切片良率。根據(jù)我們的敏感性分析，當切片良率達到98%，硅片厚度降至160μm，每公斤多晶硅料出片數(shù)量達到60.11片，相較于96%良率、165μm場景出片率提升4.36%。③“N型”，2020年我國N型硅片占比約3.3%，隨著N型電池片產(chǎn)業(yè)化的加速推進，未來10年N型單晶硅片占比將得到迅速提升。N型襯底電池的優(yōu)勢包括：N型襯底電池結構基區(qū)與發(fā)射區(qū)都可以獲得較高的少子壽命;更高的開路電壓;較輕的PID效應、光衰現(xiàn)象等。

設備空間測算：①單晶爐競爭格局：設備供應商客戶集中度較高，大客戶依賴有待改善，主要供應商包括晶盛機電、連城數(shù)控、北方華創(chuàng)、京運通等;新玩家包括無錫松瓷等。②切割設備競爭格局：頭部供應商集中度不高，整體呈現(xiàn)平分天下的格局，主要供應商包括連城數(shù)控、高測股份、上機數(shù)控等。切片機性能的提升主要來自于生產(chǎn)成本的降低、效率的提高、硅片質(zhì)量的保障。③設備空間測算：根據(jù)我們的統(tǒng)計，就目前已公布的數(shù)據(jù)來看，擴產(chǎn)規(guī)模已經(jīng)超過180GW，而2021年預計在150GW左右。(a)中性場景假設：預計2021年~2022年硅片設備市場規(guī)模分別為232億元、248億元。其中，單晶爐市場規(guī)模185億元、197億元;切片機市場規(guī)模27億元、29億元。就設備采購口徑而言，2022年相較于2021年仍然為擴張年。(b)樂觀場景假設：考慮半片需求、存量硅片產(chǎn)能加速出清因素，預計2021年~2022年硅片設備市場規(guī)模分別為232億元、340億元。其中，單晶爐市場規(guī)模185億元、256億元;切片機市場規(guī)模27億元、57億元。

風險因素

多晶硅料行業(yè)擴產(chǎn)不及預期;單晶硅片行業(yè)擴產(chǎn)不及預期;原材料漲價風險。